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第十届晶心嵌入式技术论坛——万物联网的智慧解决方案

来源：Andes: 发布时间：[2015-04-29]

第十届晶心嵌入式技术论坛——万物联网的智慧解决方案

【台湾新竹】根据市场研究机构IDC的研究指出，2013年全球物联网（Internet of Things）的市场价值达1.9兆美元，且高达90%的物联网是安装在已开发国家，2020年预计可达7.1兆美元，而物联网安装数的平均年复合成长率达到17.5%。全球物联网(IoT)市场正在迅速成长，传统的嵌入式应用市场也逐渐与新兴的物联网(IoT)市场融合，数字化的浪潮将透过物联网(IoT)而改变科技市场的样貌。

晶心科技(Andes)今年将以「万物联网的智能解决方案」为主题，举办第十届嵌入式技术论坛，提供最新的产品与市场趋势脉动，会中邀请业界先进，共同淬炼出适合物联网应用的解决方案。本届技术论坛将有七场精彩演说，晶心科技并将与合作伙伴提供十一个摊位的产品应用实机展示，使现场来宾能深入了解晶心科技与物联网的密切关联性。

晶心科技林志明总经理表示，在第十届技术论坛中，将介绍 AndesCore™在IoT不同层次的应用，包含具有客制化指令集（Andes Custom Extension™）技术的E801低功耗处理器核心及可配置的低功耗IoT MCU平台IP AE210P。此外，晶心科技将在此次论坛中宣布全新推出新的CPU核心D10，此一新产品可配置DSP与 SIMD的指令支持，是针对高效能与数字讯号处理等应用所规划的处理器IP，可支持物联网应用中风起云涌的大量传感器数字讯号处理之需求。软件新产品发表的部分，则有软件整合开发环境AndeSight™ v2.1.0及BSP v4.0.0，其中采用了GCC最新的4.9.2版。由GCC网站亦可取得开放原始码版本、具有AndesCore™处理器架构支持的GCC编译程序。晶心科技进入各开放软件社群（Open source community）的，还包括了binutils、Newlib、OpenOCD等等开发工具组件。秉持取自于开源、回馈于开源的原则，晶心除贡献研发资源与程序代码之外，这些程序代码能够通过社群专家们严格检视、并正式接受，使得晶心所提供的开发工具能与各社群的最新版本接轨，这亦是晶心、客户、社群与产业界多赢的最佳展现。

另一特色则是晶心科技将介绍其架构物联网应用的发展平台基础建设 (Infrastructure)与生态系统(Eco-system)之努力，因为物联网的连网、安全、低功耗及数字信号处理需求增加了产品设计的复杂度。为提升客户产品的竞争力及缩短产品上市时间，晶心科技更进一步将自家相关的软硬件IP包括AndesCore™CPU、AE210 SoC平台、 DSP函式库、驱动程序、开放式实时操作系统（open source Real-Time OS）、中间件（middleware）加以整合为物联网开发平台，并结合各项来自于晶心生态系统与技术伙伴的产品，特别是连网IP（Connectivity IPs）、具安全性支持的单次写入式内存（Secured OTP）、低功耗组件库（Low Power Cell Libraries）、实时操作系统与中间件、BLE/6LoWPAN /ZigBee网络协议堆栈、CoAP/MQTT/RESTful等物联网应用相关协议、网络安全软件（SSL/TLS/DTLS）等。这样的平台可组成如穿戴式装置、运动健身、智能感测、智慧照明、智慧家庭与家电、智慧医疗与照护、环境监测、工业控制等等各式智能装置与物联网解决方案，提升系统整合度，更可藉由与晶心科技CPU、平台IP、软件函式库、编译程序深层整合的优势，展现出最佳的系统设计及产品完整度。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息，请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。