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江波龙fSD

来源:FORESEE
发布时间:[2014-02-25]

产品中文信息参照:

容 量:4GB/8GB/16GB

接 口 :SD 2.0, 向下兼容SD1.1, SD1.0

架 构:嵌入式级别MLC FLASH+控制器

先进功能: 与eMMC封装管脚完全兼容 / SLC + MLC 分区灵活分割模式 / 全局擦写平衡

定制功能 :只读区域/防拷贝/隐藏区

温度范围:芯片存储温度: -45~85℃,芯片运行温度: -25~85 ℃

擦写寿命:超过5000次(Ta=25°C@3.3V)

封装尺寸:11.5mmx13mmx1.1mm, 153-ball FBGA/12mmx16mmx1.2mm, FBGA169

产品状态:已量产

f S D 与e M M C 区别:

1) 相同:相同FBGA封装,相同芯片尺寸;相同管脚定义。

2) 不同:eMMC协议是eMMC 4.41,而fSD协议是SD2.0,江波龙已在平台端做认证,帮助客户完成开发;fSD 可以直接在PCB上取代eMMC,从而实现更低成本。

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