江波龙tSD

来源：FORESEE

发布时间：[2014-02-25]

产品中文信息参照：

容 量：2GB/4GB/8GB

接 口 ：SD 2.0, 向下兼容SD1.1, SD1.0

架 构： MLC FLASH+嵌入式控制器

先进功能： 与MLC TSOP拥有相同的封装 / 内置SLC+MLC先进架构 / 掉电保护功能 / 全盘均衡擦写

定制功能 ：只读区/防拷贝区/隐藏区

温度范围：芯片存储温度: -45~85℃,芯片运行温度: -25~85 ℃

擦写寿命：超过5000次(Ta=25°C@3.3V)

封装尺寸：12mmx20mmx1.2mm, TSOP48

产品状态：已量产

功能介绍：

. 实现代码和用户数据存储功能

. SLC+MLC构架，提高系统性能和产品可靠性

. 已通过2万次掉电测试，保证数据代码存储可靠

. TSOP-48封装,更好地满足了国内生产工艺要求，且可以与TSOP MLC双lay,帮助客户增加存储方案备选，降低生产成本。