DSC12x1/2/3/4系列高性能振荡器采用了最新一代的硅MEMS技术,可降低近距离噪声,并在-40°C至+125°C的宽温度范围内提供出色的低防抖和稳定性。650 fs的低抖动和小巧的2.5 mm × 2.0 mm封装相结合,使其成为通信、存储和联网应用的理想之选。