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模拟和接口指南（第2卷）
模拟和接口指南（第2卷）
资料介绍
正如我们所说的，行业技术在不断进步。数字和模拟集成电路芯片工艺的尺寸在不断缩小。随之而来的是，IC器件的电源电压要求、芯片面积和价格也在不断下降。我个人见证了从1.2微米一直到0.25微米的尺寸变迁。我发现用0.7微米工艺制造的器件功能，在改为0.25微米工艺时可能就无法正常工作。这是怎么回事？！
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