美国微芯科技公司-dsPIC® DSC在压力下助您表现出色

dsPIC^® DSC在压力下助您表现出色

dsPIC^® DSC在压力下助您表现出色

资料介绍

Microchip的dsPIC^® DSC系列让您摆脱最后期限的压力，助您如期完成下一个设计。作为混合架构型器件，dsPIC DSC融合了DSP的数学性能与MCU的简易性和位操作性。该系列器件具有非常广泛的封装形式，涵盖各种引脚布局和封装尺寸。该系列器件还有一些专用的外设，针对实时响应和紧密控制回路进行了优化。dsPIC DSC系列相当庞大，包含1500余款产品，定有一款能完美匹配您的特定应用。

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