标题:

江波龙fSD

大小:

2041330B

语言:

中文

发布时间:

2014-01-26

文档介绍:

容 量：4GB/8GB/16GB

　　接 口 ：SD 2.0, 向下兼容SD1.1, SD1.0

　　架 构：嵌入式级别MLC FLASH+控制器

　　先进功能： 与eMMC封装管脚完全兼容 / SLC + MLC 分区灵活分割模式 / 全局擦写平衡

　　定制功能 ：只读区域/防拷贝/隐藏区

　　温度范围：芯片存储温度: -45~85℃,芯片运行温度: -25~85 ℃

　　擦写寿命：超过5000次(Ta=25°C@3.3V)

　　封装尺寸：11.5mmx13mmx1.1mm, 153-ball FBGA/12mmx16mmx1.2mm, FBGA169

　　产品状态：已量产

　　f S D 与e M M C 区别：

　　1)相同：相同FBGA封装，相同芯片尺寸;相同管脚定义。

　　2)不同：eMMC协议是eMMC 4.41,而fSD协议是SD2.0，江波龙已在平台端做认证，帮助客户完成开发;fSD 可以直接在PCB上取代eMMC，从而实现更低成本。